Thermaltake Versa H22: analisi dell’interno, pt.II

Essendo un case entry level, non aspettatevi miracoli. Detto questo, il design del telaio è moderno, non a caso troviamo nella parte centrale una predisposizione per tre hard disk da 2.5”; tale sistema permette di aumentare la compatibilità con VGA lunghe fino a 315mm. In questo case sarà possibile assemblare un sistema dalla buona potenza, con temperature sotto controllo e con componenti di ultima generazione, senza però badare all’estetica, e non prendendo in considerazione sistemi con standard di progettazione avanzati (E-ATX, ad esempio).

Piatto scheda madre, CPU e cablaggio

Il piatto della scheda madre non si discosta molto dallo standard, se non che presenta delle ottimizzazioni tra cui:

• foro per l’installazione di dissipatori CPU aftermarket, senza la consueta gomma antitaglio nei bordi
• supporti per l’installazione della scehda madre senza distanziatori
• sistema di cablaggio laterale, che però limita la compatibilità delle piattaforme E-ATX

• sistema di cablaggio per la PSU, grazie ad un foro nella paratia di installazione della scheda madre

La robustezza di quest’ultima è nella media, però sono presenti dei motivi sul telaio principale che rinforzano la struttura, garantendo quindi una discreta rigidità alle deformazioni, qualora fosse spostato. Troviamo un buon numero di fori passacavi, anche se nella parte superiore invece non avremo spazio a disposizione per ventole o radiatori. Consigliamo l’utilizzo di una prolunga per il connettore EPS12V, da 8 PIN.

Non sono presenti guaine antitaglio ma data la tipologia delle paratie non ce ne sarà nemmeno bisogno, poiché non sono taglienti, dato che presentano bordi arrotondati.

Vi mostriamo la parte frontale:

E qui invece la parte posteriore:

Qualche dettaglio delle impronte digitali sul telaio:

La fessura d’installazione per il backplate posteriore non è molto spaziosa, ma per la quasi totalità delle soluzioni ATX sarà adeguata. Consigliamo comunque di ampliarla nelle future revisioni. Un particolare dei connettori interni:

Gestione slot 5.25’’ e dischi rigidi da 3.5’’ e 2.5’’

La gestione dei dischi rigidi è molto valida, sono presenti delle classiche gabbie toolless per un veloce aggancio dei dischi da 3.5” e 2.5” e la tipologia è di ultima generazione ovvero con un fermo centrale che permette l’allungamento assiale della gabbia, facilitando enormemente l’inserimento dell’hard disk. Non troviamo ovviamente predisposizioni hot-swap, ma in case di questa fascia non è possibile chiedere nulla di simile dato che sono in commercio singoli adattatori dal costo di 10/15 euro cadauno.

Organizzazione Flussi d’aria - Features

In questo paragrafo riporteremo alcune caratteristiche a livello termico dei cabinet in esame:

LOOP TERMICO: in questo caso si è scelto di utilizzare slot PCI perforati quindi potrebbe essere presente il fenomeno del “negative loop” orizzontale, tale per cui le temperature della scheda grafica possono aumentare a causa del potenziale ricircolo di aria calda dall’esterno. Ciò si verifica quando c’è un fenomeno di pressione negativa, ovvero sbilanciamento tra ventole in estrazione e in immissione, in favore delle prime. Il Versa H22 purtoppo per come viene fornito è a pressione negativa quindi come abbiamo già riportato in precendenza è consigliato il potenziamento della ventilazione interna.

ISOLAMENTO TERMICO PSU: similmente a quanto riscontrato in soluzioni full tower l’organizzazione dei flussi non permetterà l’immissione di aria calda all’interno del cabinet quindi isolerà termicamente lo scompartimento inferiore. Tale scelta costruttiva incide parzialmente sulle performance di raffreddamento, in quanto limiterà l’areazione dal basso.

VENTILAZIONE LATERALE: assente.

DESIGN A TORRE ATX: una configurazione del genere è classica, quindi vengono bilanciate le performance del sistema verso la CPU, diminuendo però quelle della VGA in quanto il calore generato da quest’ultima, salendo per convezione, ristagna sul PCB della scheda grafica, surriscaldandolo leggermente. In configurazioni MultiGPU inoltre avremmo un deciso aumento di temperature della prima scheda grafica, posizionata in prossimità del dissipatore della CPU. Per questa ragione è consigliabile un orientamento Silverstone simile a quello delle soluzioni Raven, Fortress 02 o Temjin TJ11, che di fatto annulla questo problema e lo risolve alla radice. Con questo orientamento c’è un parziale isolamento termico dell’alimentatore, e generalmente una buona aerazione degli hard disk, in quanto di solito è presente una, o più, ventola nella parte frontale in immissione. Nel caso di dissipatori passivi, o configurazioni totalmente passive, lo standard ATX è difficilmente consigliabile, a meno che non si adottino soluzioni particolari e molto complesse.