Data la presenza del video, non ripetiamo inutili dettagli, però vogliamo soffermarci su un elemento innovativo: la presenza di un sistema di aggancio dei dischi rigidi da 3.5” e 2.5” altamente configurabile, sia in spessore e sia per l’installazione eventualmente di una ventola centrale. Sebbene possa sembrare complesso all’inizio, è un sistema decisamente valido. Il meccanismo di blocco dei dischi è fenomenale, dato che richiede pochissimo tempo ed è anche molto intuitivo. Un sincero plauso a chi ha inventato questo sistema!

Piatto scheda madre, CPU e cablaggio

Il piatto della scheda madre è interamente in acciaio, e diversamente da alcuni modelli di cabinet top di gamma degli anni passati, non è removibile. Sono presenti diverse aperture, sprovviste di gomma antitaglio ma perfettamente rifinite. Il telaio presenta un buon grado di robustezza e la qualità si nota immediatamente, anche se c’è da considerare che Cooler Master ha modelli a listino di fascia ben più elevata, certamente più costosi ma superlativi sotto molteplici punti di vista. Ne ricordiamo uno a caso? CM Storm Stryker (CLICCA PER LA RECENSIONE), oppure il colossale Cosmos II (CLICCA PER LA RECENSIONE).

Vi mostriamo la parte frontale:

E qui invece la parte posteriore:

La fessura d’installazione per il backplate posteriore è decisamente spaziosa e permetterà tranquillamente il montaggio di dissipatori complessi. Lo spazio tra la scheda madre ed eventuali ventole superiori è molto buona, 4.0cm, anche se però nel caso di radiatori spessi ci saranno complicazioni. Sarà possibile montare un radiatore da 240mm in posizione superiore però consigliamo di adoperarne uno della tipologia Slim.

Gestione slot 5.25’’ e dischi rigidi da 3.5’’ e 2.5’’

La gestione dei dischi rigidi è ottima, anche se non sono presenti sistemi hot swap. Mostriamo alcune fotografie di questi compartimenti:

Da notare il fatto che è possibile installare SSD in pochissimo tempo, senza viti. E’ stato adottato un sistema di aggancio rapido ad incastro con perni in gomma. Un meccanismo che dovrebbe diventare uno standard nel settore, tanto è valido!

Gestione PSU e dissipazione accessoria

Il posizionamento dell’alimentatore è classico, quindi nella parte inferiore e posteriore dello chassis. Sono presenti quattro distanziatori gommati antivibrazione e la lunghezza massima consentita è fondamentalmente irrilevante, dato che potete installare anche i modelli più lunghi in commercio. L’alimentatore si inserisce facilmente ed il fissaggio avviene tramite consuete viti filettate posteriori. Il cablaggio, nonostante le dimensioni contenute, è molto valido, perché i connettori di alimentazione possono essere cablati nella parte inferiore, senza complicazioni di sorta.

Organizzazione Flussi d’aria - Features

In questo paragrafo riporteremo alcune caratteristiche a livello termico dei cabinet in esame:

LOOP TERMICO: in questo caso si è scelto di utilizzare slot PCI perforati quindi potrebbe essere presente il fenomeno del “negative loop” orizzontale, tale per cui le temperature della scheda grafica possono aumentare a causa del potenziale ricircolo di aria calda dall’esterno. Ciò si verifica quando c’è un fenomeno di pressione negativa, ovvero sbilanciamento tra ventole in estrazione e in immissione, in favore delle prime. Il CM 690 III è a pressione posiitiva quindi questo problema è assente per come viene fornito dalla casa madre.

ISOLAMENTO TERMICO PSU: similmente a quanto riscontrato in soluzioni full tower l’organizzazione dei flussi non permetterà l’immissione di aria  calda all’interno del cabinet quindi isolerà termicamente lo scompartimento inferiore. Tale scelta costruttiva incide parzialmente sulle performance di raffreddamento, in quanto limiterà l’areazione dal basso.

VENTILAZIONE LATERALE: è possibile installare lateralmente delle ventole quindi sarebbe possibile migliorare l’areazione delle schede video in modo consistente, qualora fossero utilizzati modelli aventi elevati CFM.

DESIGN A TORRE ATX: una configurazione del genere è classica, quindi vengono bilanciate le performance del sistema verso la CPU, diminuendo però quelle della VGA in quanto il calore generato da quest’ultima, salendo per convezione, ristagna sul PCB della scheda grafica, surriscaldandolo leggermente. In configurazioni MultiGPU inoltre avremmo un deciso aumento di temperature della prima scheda grafica, posizionata in prossimità del dissipatore della CPU. Per questa ragione è consigliabile un orientamento Silverstone simile a quello delle soluzioni Raven, Fortress 02 o Temjin TJ11, che di fatto annulla questo problema e lo risolve alla radice. Con questo orientamento c’è un parziale isolamento termico dell’alimentatore, e generalmente una buona aerazione degli hard disk, in quanto di solito è presente una, o più, ventola nella parte frontale in immissione. Nel caso di dissipatori passivi, o configurazioni totalmente passive, lo standard ATX è difficilmente consigliabile, a meno che non si adottino soluzioni particolari e molto complesse.